集成電路切筋系統是集成電路制造的關鍵設備，用于IC的后封裝工序，完成芯片封裝后的連筋切除，未下一步IC成型工作做好準備，在高端IC制造中的后封裝工序突顯重要地位；切筋系統是精密儀器設備，它的性能決定了生產IC的速度及產品質量等指標。本系統采用光·電·機一體話技術，設備采用伺服電機·PLC編程·全自動·全封閉方式，使噪音和廢棄物對環境的污染減少到最小；本系統具體組成包含進料裝置（可選擇料盒/料框上料），切筋裝置（包含工作臺.沖切模具.成型模具.切斷分離.動力部分），下料裝置（裝管/散裝）。 該設備沖切動力由伺服馬達配合減速機及齒輪增力裝置提供，沖切頻率(SPM)≥140/min,沖裁力3ton，沖裁行程為25mm。采用上下兩種動力結構（視客戶產品需求），自帶抽風吸塵系統，吸沖切時產生的廢料，廢渣，沖切頻率(SPM)≥180/min，效率高。
